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ILSI晶振,IXA10_A晶振,IXA10-FBDF18-32.000MHz晶振

产品型号：47366010
频率：24~50MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
产品介绍：ILSI晶振,IXA10_A晶振,IXA10-FBDF18-32.000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需...

ILSI晶振,IXA10_A晶振,IXA10-FBDF18-32.000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作为ILSI-MMD Inc.基础设施下的品牌实体进行了积极的营销和销售。通过增长和收购带来的销量增加需要重新调整我们的销售渠道，以更好地管理我们的全球客户群。
ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成，覆盖50个美国，加拿大西部和东部，墨西哥，亚洲，英国，波兰，德国，法国，意大利，奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商，地区分销，美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。
今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者，我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000：2008认证，质量非常高，极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的产品和服务符合客户以及法定和监管要求。
ILSI晶振成立于1987年,是全球领先的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器研发生产制造商.艾尔西晶振于2013年收购MMDMonitor公司,更名为ILSI-MMD Inc.ILSI晶振,IXA10_A晶振,IXA10-FBDF18-32.000MHz晶振.

Frequency	24MHz to 50MHz
Equivalent Series Resistance
24MHz – 39.999999MHz	150 Ohms Maximum
40MHz – 50MHz	100 Ohms Maximum
Shunt Capacitance (C0)	5pF Max.
Frequency Tolerance (at25ºC )	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm
Frequency Stability (over Temperature)	±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm
Mode of Operation	Fundamental
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	8pF to 32pF or Specify
Drive Level	100µW Maximum
Aging	±3ppm/Year Maximum
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C
Storage Temperature Range	-50° C to +150° C

PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。ILSI晶振,IXA10_A晶振,IXA10-FBDF18-32.000MHz晶振.

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