企业博客
更多>>为了您的应用选择合适的晶振请仔细研究以下考虑因素
来源：http://www.ftklrm.cn 作者：康比电子 2019年08月13
为了为您的应用选择合适的晶振,必须仔细研究以下考虑因素:
问：为什么我的水晶有时能工作,但其他的不能?
除非晶振厂家知道这种常见的故障模式,并采取预防措施,否则这种常见问题可以在设计阶段早期解决.一些顾客称这些晶体为"睡眠晶体".电路有时会启动,有时不会,除非用示波器探头或手指触摸.亚伯拉罕在我们的设计中预测了这个问题过程失效模式效应分析(DFMEA和PFMEA),主要有两个根本原因:
a)空白清洁度.
b)驱动级依赖性.
c)集成电路匹配.
•空白清洁度:我们在去离子水和99.99%异丙醇中使用特殊的空白晶片超声波清洁程序,并采用调制空气法,以保证最高质量.
•驱动器级别依赖性:在大多数生产批次中,我们在从1μW到500μW的五个最低级别上执行100%DLD测试.DLD测试将确保ESR和频率的变化在最大限度内,从而确保初始功率启动.
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成电路匹配:康比电子在早期设计阶段为我们的客户提供集成电路匹配过程.集成电路匹配过程将确定负载电容,反馈和串联电阻,驱动电平与负载上限,电压裕量,谐振时开环增益和温度特性的最佳值.
问:如何指定提拉晶体?
答:在压控振荡器,锁相环网络中的许多应用都需要一个具有拉特性的晶体.晶体的可拉性可以解释如下:
当晶体以并联谐振工作时,它在电路中看起来是电感性的.随着电抗的变化,频率也相应地变化,从而改变晶体的可拉性.Fs和Fa之间的差异取决于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶体参数指定了可拉性:
•运动电容C1,单位为fF.
•动电感L1,单位为毫欧
•并联谐振频率的差异?f=FL2–FL1
•并联电容与运动电容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶体的可拉性可以设计成满足客户的要求.然而,拉动功能随封装尺寸,电极尺寸,频率,负载电容范围和工作模式而变化.当你需要拉晶时,请联系康比电子.
问:水晶包装的趋势和优势是什么？
a:
•最小化移动通信应用的尺寸和重量,如手机.个人电脑集成电路.个人数字助理等.
•改进密封技术,从树脂密封到接缝密封再到电子束密封.
•先进的小型石英毛坯设计,采用较小的陶瓷封装,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基频提高到66MHz有助于简化电路设计,与传统的三泛音电路复杂性相比,效率更高.
电子束密封的特点:
√紧稳定性和紧公差(10ppm).
√通过真空封装晶振实现低等效串联电阻和高可靠性.
√抗冲击和防潮.
√接缝密封法获得高生产率.
√电子束精细加工的小型化.
LTCC包装有助于减小尺寸和外部组件.
问：为什么我的水晶有时能工作,但其他的不能?
除非晶振厂家知道这种常见的故障模式,并采取预防措施,否则这种常见问题可以在设计阶段早期解决.一些顾客称这些晶体为"睡眠晶体".电路有时会启动,有时不会,除非用示波器探头或手指触摸.亚伯拉罕在我们的设计中预测了这个问题过程失效模式效应分析(DFMEA和PFMEA),主要有两个根本原因:
a)空白清洁度.
b)驱动级依赖性.
c)集成电路匹配.
•空白清洁度:我们在去离子水和99.99%异丙醇中使用特殊的空白晶片超声波清洁程序,并采用调制空气法,以保证最高质量.
•驱动器级别依赖性:在大多数生产批次中,我们在从1μW到500μW的五个最低级别上执行100%DLD测试.DLD测试将确保ESR和频率的变化在最大限度内,从而确保初始功率启动.
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成电路匹配:康比电子在早期设计阶段为我们的客户提供集成电路匹配过程.集成电路匹配过程将确定负载电容,反馈和串联电阻,驱动电平与负载上限,电压裕量,谐振时开环增益和温度特性的最佳值.
问:如何指定提拉晶体?
答:在压控振荡器,锁相环网络中的许多应用都需要一个具有拉特性的晶体.晶体的可拉性可以解释如下:
当晶体以并联谐振工作时,它在电路中看起来是电感性的.随着电抗的变化,频率也相应地变化,从而改变晶体的可拉性.Fs和Fa之间的差异取决于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶体参数指定了可拉性:
•运动电容C1,单位为fF.
•动电感L1,单位为毫欧
•并联谐振频率的差异?f=FL2–FL1
•并联电容与运动电容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶体的可拉性可以设计成满足客户的要求.然而,拉动功能随封装尺寸,电极尺寸,频率,负载电容范围和工作模式而变化.当你需要拉晶时,请联系康比电子.
问:水晶包装的趋势和优势是什么？
a:
•最小化移动通信应用的尺寸和重量,如手机.个人电脑集成电路.个人数字助理等.
•改进密封技术,从树脂密封到接缝密封再到电子束密封.
•先进的小型石英毛坯设计,采用较小的陶瓷封装,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基频提高到66MHz有助于简化电路设计,与传统的三泛音电路复杂性相比,效率更高.
电子束密封的特点:
√紧稳定性和紧公差(10ppm).
√通过真空封装晶振实现低等效串联电阻和高可靠性.
√抗冲击和防潮.
√接缝密封法获得高生产率.
√电子束精细加工的小型化.
LTCC包装有助于减小尺寸和外部组件.
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2023-09-05]家用电器依赖Jauch晶振
- [2023-09-01]IQD常见问题
- [2023-06-29]6G小体积Q26.0-JXS21-12-10/20-...
- [2023-06-28]6G晶振X1G0036910116晶体振荡器...
- [2020-07-07]TXC晶振强大之处原来可以从这点...
- [2019-08-26]电子书籍市场的晶振器件需具备小...
- [2019-08-22]低ESR50兆赫晶振优化性能
- [2019-08-13]为了您的应用选择合适的晶振请仔...
