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QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振

产品型号：14555101
频率：10~40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍：QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品...

QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
QuartzCom是频率控制产品的领先供应商。
我们很荣幸能够提供市场上最具创新性的压电振荡元件设计。与我们的客户和供应商一起，我们创建了趋势解决方案。
我们保证hiqh质量的生产非常可靠和成本控制。世界领先的电子制造商选择QuartzCom是因为它具有响应时间短，灵活性高，交货时间短以及基于长期经验的深厚技术支持。我们认为这是我们的主要任务，以：为我们的客户提供全面的最先进的频率控制产品。通过我们的服务提供保持并不断提高我们的质量。
QuartzCom AG 凭借其强大的工程力量的卓越开发和应用知识，已经在早期阶段优化了客户的电路设计。QuartzCom AG 希望通过服务和客户导向以及非常广泛的产品范围来提供可靠的高质量解决方案，并作为高效的制造商及时交付指定的产品。
Quartzcom Crystal集团1994在欧洲瑞士成立,主要给市场提供优质的Quartzcom石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等元件,并帮助广大用户解决频率元器件相关的难题.QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振.

Parameter	Specification
Frequency range	10 ~ 40 MHz
Standard frequencies	10.0, 12.8, 16.384, 19.2, 20.0, 24.0, 25.0, 26.0, 38.4 & 40.0 MHz
Frequency stability:
vs. temperature	≤ ±0.5 ~ ±2.5 ppm
vs. supply change	≤ ±0.2 ppm ±5 %
vs. load change	≤ ±0.2 ppm ±5 %
vs. aging	≤ ±1.0 ppm 1 st year
Frequency slope of perturbations	≤ ±0.2 ppm/°C frequency measurement every 2 °C
Static temperature hysteresis	≤ ±0.6 ppm
Frequency tolerance ex. factory	≤ ±1.0 ppm @ +25 °C
Supply voltage	+2.4 ~ +5.0 V
Supply current	< 2.0 mA
Output signal	> 0.8 Vp-p clipped sine wave
Output load	10 kΩ // 10 pF
Frequency pulling range	±5 ~ ±10 ppm
Voltage control	+1.5 V ±±1.0 V
Phase noise @ 19.2 MHz carrier frequency	-145 dBc/Hz @ 10 kHz
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging units	tape & reel 1’000 or 2’500 pieces
Customer specifications on request

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振.

1、技术支持：全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
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