对于了解几分电子行业的朋友来说,都知道汽车级电子产品要求是最高的,所以在零件采购方面比较谨慎,不管是大的电子零件还是小型的电子零配件都比较有要求,而且最注重温度系数和频率漂移方面的问题.在这么多的零配件当中用到或者用处最多的就是晶振了,一款高精密的贴片晶振本身就是电子产品的核心,在产品中的作用是非常大的,汽车级电子产品对温度的系数要求极高,所以在温度方面有特殊要求,普通的无源晶体一般都是工业级-40—+85°,而汽车级温度系数是在-55—+125°,由此我们就可以看出之间的区别,所以在选择汽车级晶振方面一些厂家都是选用进口晶振,而且有些进口品牌需要特定.

在汽车级晶振方面选型厂家一般亲睐于日本品牌,而且由于时代的进步都倾向于小型化发展,晶振越来越精密也越来越小体积,从之前的7050到目前由KDS集团研发生产的2016在电子行业极为轰动,这也是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变而导致的结果,加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求,对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了.特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈.车载用电子元器件中广范围的动作温度（-40～+125℃、根据场合不同也可达到+150℃）,AEC-Q200所代表的高信赖性,零缺陷等品质面的高要求.
目前村田晶振制作所已将满足这些要求的车载用晶振（HCR®）产品化.HCR®是以CERALOCK®的包装为基本构造,在内部安装了晶片的新产品,满足了CERALOCK®所达不到的高频率、高精度的要求.它有几方面的特征.1、彻底防止灰尘颗粒的制造工艺,2、焊接裂纹耐性提高的产品设计, 3、实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸.

晶振是一种高频振动的电子零件产品,有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良,所以零缺陷成为了重点.康比电子从水晶片切割开始就在无尘车间生产,做到以不产生灰尘,并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术.焊接裂纹通过电路板电极尺寸的最优设计,达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下.包装采用的是CERALOCK®常年实践下来的独特的非密封包装的构造.也可以叫做真空包装,这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造,可以最大限度利用基板面积,使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片,在实现低ESR的同时,兼备高经济性.这也是本公司一项主要生产特点.康比电子在不断创新努力,力争做到国内汽车级晶振产品的领军企业,过硬的产品质量和优秀的团队是立足电子行业顶端的根本.
作者—康比电子

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