在当今时代电子业发展的很迅速,不管是电子科技产品还是电子零配件都呈现出飞速的发展状态,这是一种好的现象,表明我们国家和各行各业都在进步,虽然有些电子产品还是比不上欧美,中东一些国家强盛,但是各电子厂商都在积极的提高产品质量,以达到能兼容各种产品的需求,晶振行业在所有电子元器件产品中是最复杂的一种,由于它的规格型号比较多,而且脚位分布不同,所以让很多客户头痛,由于不同的晶体脚位分布的也不一样,所以很多客户在封装脚位的时候出现差错,从而导致产品性能不良,所以康比工程整理了一套脚位解析原理和注意事项,仅供大家参考.

一、直插型晶振,有直插陶瓷谐振器,49S系列直插式晶体,圆柱型晶体,声表面系列等.
圆柱型晶振基本是用玻璃密封,由于脚体比较长,一些小产品空间不够就需要弯曲脚体.49S晶体系列也会出现这样的情况.
修改弯曲导脚的方法
1.要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损.
2.要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改.
弯曲导脚焊接的方法
1.将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎.
2.在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分,如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.
应注意将晶振平放时,不要使之和导脚相碰撞,请放长于外壳部位到线路板为止的导脚长度,并使之大于外壳的直径长度.
二、直插晶振焊接方法,直插式和贴片式的焊接方法不同,所以在这方面要特别注意.
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致石英晶振特性的恶化以及石英水晶芯片的破损.因此请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下).

三、贴片晶振焊接方法,由于贴片晶振要用自动贴片机上锡,而且需要过高温锡炉,温度比较高,所以要注意回流焊的时间和焊接时瞬间点锡的温度控制要把握很准,否则晶体容易造成破坏.
回流的温度条件,贴片晶振的焊接条件示例温度260°C 峰值要求无铅产品,过回流焊330°C左右需要有铅产品才能过.
四、晶体的冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率和超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振.由于构造不一样贴片晶振要比直插式晶体抗超声波强,所以SMD晶振用超声波冲洗是没问题.
五、机械性冲击
1.从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前建议确认一下振荡检查等条件.
2.石英贴片晶振和电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英水晶片进行了密封保护,因此在自动安装时由于冲击而导致的影响,所以在使用之前贵公司需进行确认好.
3.请尽量避免将本公司的音叉型晶振和机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作.
作者—康比电子

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石英晶振脚位封装应注意哪些事项

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