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更多>>我司大量库存【KDS晶振】详询致电
来源：http://www.ftklrm.cn 作者：kangbily 2015年11月13
亲爱的各位采购商:
大家好！由于最近我司业务繁忙,导致【KDS晶振】系列出现缺货现象.在此感谢大家对我司的支持.今日宣布:我司KDS晶振系列已经大量来货. 在此通知业务部的同事:有未发货的客户请及时取得联系.做到第一时间发货.以及请仓库部门经行合理的配合.同时相关负责人请做好部门工作.以下型号我司有大量库存欢迎来电详询:
32.768K晶振系列:
DT-26 32.768KHZ Φ2.0×6.0 袋装,无源晶振
DT-38 32.768kHz Φ3.0×8.0 袋装 ,无源晶振
DST310S 32.768KHZ 3.2×1.5×0.75 盘装 ,无源晶振
DST410S 32.768kHz 4.1×1.5×0.75 盘装,无源晶振
DST520S 32.768kHz(30— 100kHz) 4.8×1.9×0.8 盘装,无源晶振
DST621 32.768kHz(30 — 100kHz 6.0×2.5×1.0 盘装,无源晶振
DMX-26S 32.768kHz(30 — 100kHz) 8.0×3.8×2.4 盘装,无源晶振
MHZ晶振系列:
DSX221G,12—40MHZ, 2.5×2.0×0.45mm,盘装无源晶振 陶瓷面
DSX221S ,16 —54MHz ,2.5×2.0×0.45mm, 盘装无源晶振金属面
DSX321G ,8 —64MHz ,3.2×2.5×0.75mm, 盘装无源晶振陶瓷面
DSX321SL, 13 —60MHz, 3.2×2.5×0.5 mm,盘装无源晶振金属面
DSX321SH, 12 —50MHz ,3.2×2.5×0.65mm, 盘装无源晶振金属面
DSX530GA, 7 —70MHz ,5.0×3.2×1.0 mm,盘装无源晶振 2脚陶瓷面
DSX531SL, 10 —70MHz, 4.9×3.1×0.75mm, 盘装无源晶振 4脚金属面
大真空晶振所具备的优良特性:
1.小型、薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥优良的电气特性,符合RoHS规定.
2.满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性能.
康比电子产品封装运输要求：
我们拥有非常专业的团队,在产品包装和出库过程中公司有专人检测和封装,贴片晶振都是盘装,如果货物多我们有纸箱里面会加上软些的防震泡沫,以防快递在运输过程中出现碰撞损坏晶振,袋装的晶体由于比较小都是一盒盒装的,我们包装的时候会在盒子里面放些软体的防震泡沫,外包装会多包几层,外包装上会打上易碎和放挤压等标签,防止受压.
大家好！由于最近我司业务繁忙,导致【KDS晶振】系列出现缺货现象.在此感谢大家对我司的支持.今日宣布:我司KDS晶振系列已经大量来货. 在此通知业务部的同事:有未发货的客户请及时取得联系.做到第一时间发货.以及请仓库部门经行合理的配合.同时相关负责人请做好部门工作.以下型号我司有大量库存欢迎来电详询:
32.768K晶振系列:
DT-26 32.768KHZ Φ2.0×6.0 袋装,无源晶振
DT-38 32.768kHz Φ3.0×8.0 袋装 ,无源晶振
DST310S 32.768KHZ 3.2×1.5×0.75 盘装 ,无源晶振
DST410S 32.768kHz 4.1×1.5×0.75 盘装,无源晶振
DST520S 32.768kHz(30— 100kHz) 4.8×1.9×0.8 盘装,无源晶振
DST621 32.768kHz(30 — 100kHz 6.0×2.5×1.0 盘装,无源晶振
DMX-26S 32.768kHz(30 — 100kHz) 8.0×3.8×2.4 盘装,无源晶振
MHZ晶振系列:
DSX221G,12—40MHZ, 2.5×2.0×0.45mm,盘装无源晶振 陶瓷面
DSX221S ,16 —54MHz ,2.5×2.0×0.45mm, 盘装无源晶振金属面
DSX321G ,8 —64MHz ,3.2×2.5×0.75mm, 盘装无源晶振陶瓷面
DSX321SL, 13 —60MHz, 3.2×2.5×0.5 mm,盘装无源晶振金属面
DSX321SH, 12 —50MHz ,3.2×2.5×0.65mm, 盘装无源晶振金属面
DSX530GA, 7 —70MHz ,5.0×3.2×1.0 mm,盘装无源晶振 2脚陶瓷面
DSX531SL, 10 —70MHz, 4.9×3.1×0.75mm, 盘装无源晶振 4脚金属面
大真空晶振所具备的优良特性:
1.小型、薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥优良的电气特性,符合RoHS规定.
2.满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性能.
康比电子产品封装运输要求：
我们拥有非常专业的团队,在产品包装和出库过程中公司有专人检测和封装,贴片晶振都是盘装,如果货物多我们有纸箱里面会加上软些的防震泡沫,以防快递在运输过程中出现碰撞损坏晶振,袋装的晶体由于比较小都是一盒盒装的,我们包装的时候会在盒子里面放些软体的防震泡沫,外包装会多包几层,外包装上会打上易碎和放挤压等标签,防止受压.
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此文关键字： KDS晶振
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