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更多>>TXCO晶振占据高端智能产品市场的优势
来源：http://www.ftklrm.cn 作者：康比电子 2016年04月22
如今的各种高端智能产品层出不穷,晶振被堪称为电子产品里面核心元器件,用途自然也变得越来越广.由于市场需求不断变化晶体也跟随市场需求变化而变化.近年来各种智能产品不停的更新换代,各种智能界的群雄争霸,都少不了晶体给予的支持.体积也在不断面向小型化发展.
随着市场需要有源晶振更受欢迎,同时有源分为多种.主要分为:普通有源、压控、温补、压控温补等过个系列.近期温补晶振2520系列得到了市场青睐.很多人可能会疑惑普通有源与温补晶体的区别到底在哪里,为何温补价格更贵反而被更多人使用. 温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.传统的 TCXO 是采用模拟器件进行补偿,随着补偿技术的发展,很多数字化补偿大 TCXO 开始出现,这种数字化补偿的 TCXO 又叫 DTCXO,用单片机进行补偿时我们称之为 MCXO,由于采用了数字化技术,这一类型的晶振再温度特性上达到了很高的精度,并且能够适应更宽的工作温度范围.
温补晶振的用途非常广泛,通常适用于:汽车电子、医疗设备、智能穿戴设备、智能机器人、无人机以及高端航空、军事设备领域.温补晶振体积通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能产品市场.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.但是,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.
随着市场需要有源晶振更受欢迎,同时有源分为多种.主要分为:普通有源、压控、温补、压控温补等过个系列.近期温补晶振2520系列得到了市场青睐.很多人可能会疑惑普通有源与温补晶体的区别到底在哪里,为何温补价格更贵反而被更多人使用. 温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.传统的 TCXO 是采用模拟器件进行补偿,随着补偿技术的发展,很多数字化补偿大 TCXO 开始出现,这种数字化补偿的 TCXO 又叫 DTCXO,用单片机进行补偿时我们称之为 MCXO,由于采用了数字化技术,这一类型的晶振再温度特性上达到了很高的精度,并且能够适应更宽的工作温度范围.
温补晶振的用途非常广泛,通常适用于:汽车电子、医疗设备、智能穿戴设备、智能机器人、无人机以及高端航空、军事设备领域.温补晶振体积通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能产品市场.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.但是,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.
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