随着晶振等其他器件尺寸的不断缩小,对电子元件小型化的需求也在增加.最近几个月,频率控制制造商一直专注于石英晶体和振荡器的小型化晶振.随着行业转向更高速的通信,提高抖动性能和稳定性以及帮助优化功耗也在待办事项...

KDS公司最近推出了适合通讯应用的电压控制、温度控制晶体振荡器(VC-TCXO)DSA321SA,该产品的大小为3.2x2.5x1.2mm，频率范围为12MHZ~54MHz。

随着贴片小型化晶振成为市场的主流，中国贴片晶振供应商近年来纷纷引入SMD晶振生产线。已经有几十家制造商实现了SMD晶振的量产，并计划在今年大幅提升SMD晶振产能。与此同时，SMD晶振也由普通体积化转向了小体积化,今...

晶振行业将呈现贴片封装逐渐代替插件封装的趋势，逐步向小型化的方向发展