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更多>>NDK晶振产品技术更新
来源：http://www.ftklrm.cn 作者：康比电子 2019年04月25
不知何时起,市场上对电子元器件的要求越来越高.需要具备"十八般武艺"才能使用在电子产品当中.当然,这也就意味着我们的科技时代正在不断的发展当中.而随着越来越高要求的电子器件对一些制造商来说是有些难度的,或许有的制造商已经进入瓶颈期了.而这些问题对于日本电波株式会社来说好像并非难事.每次总能在市场需求前抢先一步先研发出来.满足市场需求,并在汽车级别晶振占有一席之地.下面康比电子要介绍的则是关于NDK晶振产品技术更新
NX1610SE(移动通信,消费类电子用)
规格
外形尺寸
特征
可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型石英晶振.
低的ESR实现低的电力消费.
在消费类电子,移动通信用途发挥优良的电气特性.
表面贴片晶振型产品(可对应回流焊)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NX1210AC(移动通信用)
规格
温度传感器(即热敏电阻)的规格
外形尺寸
特征
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.
• 由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往石英晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)
• 在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面贴片型产品.(可对应回流焊)
• NDK晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NX1610SE(移动通信,消费类电子用)
规格
| 额定频率 (kHz) | 32.768 | ||
|---|---|---|---|
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) | 1.6×1.0×0.45 | ||
| 工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃) | -40 to +85 / -40 to +85 | ||
| 驱动功率 | 0.1µW (Max. 0.5µW) | ||
| 频率偏差 (25±3℃) | ±20×10-6 | ||
| 负载电容 | 6.0pF | 9.0pF | 12.5pF |
| 等效串联电阻 | Max. 60kΩ (Typ. 45kΩ) | ||
| 规格料号 | STD-MUD-6 | STD-MUD-5 | STD-MUD-4 |
特征
可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型石英晶振.
低的ESR实现低的电力消费.
在消费类电子,移动通信用途发挥优良的电气特性.
表面贴片晶振型产品(可对应回流焊)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NX1210AC(移动通信用)
规格
温度传感器(即热敏电阻)的规格
外形尺寸
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.
• 由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往石英晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)
• 在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面贴片型产品.(可对应回流焊)
• NDK晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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