KDS晶振,DSB221SJ,温...
产品型号：4082222
频率：10~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 可直接驱动CMOS集成电路,已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）.

KDS晶振,DST520,石英...
产品型号：969357
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.9mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 小型?薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器、具有优良的耐热性、耐环境特性、可发挥优良的电气特性、符合RoHS规定，满足无铅焊接的回流温度曲线要求、金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性...

KDS晶振,DSX221G,大真...
产品型号：48061175
频率：12~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 小型,薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,超小型,薄型,质地轻,具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优...

KDS晶振,DSB535SC,石...
产品型号：31323012
频率：10~30MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 有源晶体可驱动2.5V的产品,电源电压的低电耗型,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.

KDS晶振,DSB321SCB,进...
产品型号：93973223
频率：9.6~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 非常小的SMD型晶体器件,手机蓝牙GPS定位系统,无线通讯集, 高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,最好的选择,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,DSB221SCB,石...
产品型号：37260098
频率：9.6~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器的单位,对于WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,DSB211SCB,温...
产品型号：32733564
频率：13~52MHZ
尺寸：2.1*1.7mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 小型SMD接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM,符...

KDS晶振,DSB321SCL,T...
产品型号：48306447
频率：9.6~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 温度稳定性： 0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围： - 30度?85度,电源电压：1.8伏?3.3伏,低电压控制功能,晶振频率：16.367667兆赫,16.368兆赫,16.369兆赫,16.8兆赫,19.2兆赫,20兆赫,26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫晶振...

KDS晶振,DSB221SCL,有...
产品型号：69112614
频率：9.6~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 温补晶体（TCXO）贴片晶振,温度稳定性：0.5 PPM?2.0PPM,工作温度范围： - 30度?85度,电源电压：1.8V?3.3V,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,应用：全球定位系统,智能...

KDS晶振,DSB211SCL,温...
产品型号：64276201
频率：13~52MHZ
尺寸：2.1*1.7mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 小型SMD接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM,符...