Golledge晶振是英国优秀的频率控制产品供应商,并为电子行业提供服务而感到自豪,其理念是通过努力满足并超越客户的需求,坚定地关注客户的需求.通过确保石英晶振,贴片晶振,有源晶振等产品和服务的质量高和一致性来实现这一目标.具有出色的使用寿命和可焊性,可在极高250MHz的频率下提供出色的抗冲击和抗振动能力.如CC1F-T1A晶振的军用工作温度范围为-55至+125°C,是高频军事,航空电子和井下应用的理想晶振.下面康比电子介绍高利奇晶振集团对缩小石英晶振有什么影响和关联.
增加最低频率
给定尺寸的AT切割晶体的最小可用频率由存在干扰所需模式的替代共模式(及其泛音)来设定.另一种共振模式可以表现为虚假共振.它们也可以表现为“活动逢低”.在较窄的温??度范围内出现的R1的活动下降是增加的.随着驱动电平的增加,与不需要的谐振的耦合增加.

包	包装尺寸（最大）	最小AT切频率
HC49J	17.7 x 11.0 x 5.3	1.8 MHz
UM-1J	11.6 x 7.8 x 3.6	3.579 MHz
GSX-751	7.0 x 5.0 x 1.2	6 MHz
GSX-531	5.0 x 3.2 x 0.7	8 MHz
GSX-331	3.2 x 2.5 x 0.8	10 MHz
GSX-321	2.5 x 2.0 x 0.6	12 MHz
GSX-221	2.0 x 1.6 x 0.55	16 MHz
GSX-211	1.6 x 1.2 x 0.45	24 MHz

通过使用使用不同谐振模式的不同晶体切割类型,可以在这些小封装中提供更低的频率晶振.这通常以较差的频率稳定性为代价.SL切割是使用面剪切振动模式的示例.
扰动

该图中的测量数据标记为蓝色.红线是尝试将三阶多项式拟合到数据.对于没有扰动的晶体,多项式和测量数据之间的匹配应该优于所有点的0.5ppm.三阶多项式通常足以用于AT切割晶体.
包装不对称

从含铅罐到现代陶瓷表面贴装封装的贴片晶振转变意味着晶体电极和封装接地之间的杂散电容是不对称的.这可能导致振荡器频率的微小变化,这取决于安装晶体的方向.应特别注意,在进行原型设计时,应使用正确的包装方向.注意,除非另有说明,否则晶体的特征在于罐（或表面安装类型的盖）浮动.这也可能导致意外的频移.
抗振性
较小质量的小型表面贴装部件在防止冲击和振动损坏方面具有优势.传统的圆形水晶毛坯需要在大型封装中进行三点或四点安装,占用较大的PCB面积,以避免因振动或冲击而损坏.在现代表面贴装封装中,坯料通常由两个带银的环氧树脂固定,该点也可以与晶振进行电连接.汽车级表面贴装零件具有所谓的封装内坯料的四点安装.这包括在放置晶体坯料后在前两个顶部放置两个额外的银负载环氧树脂点.这里的优点是增加了安装刚度,而不会花费更多的PCB面积.虽然这被称为四点,
设计变化以适应更小的晶体
降低负载电容
降低负载电容具有保持石英晶体振荡器的调谐范围的优点.它还可以降低晶体的驱动电平和振荡器电路的功耗.幸运的是,晶体封装尺寸的减小会导致PCB焊盘尺寸变小,从而降低PCB焊盘电容.
降低驱动器级别
数据表中引用的驱动电平是用于特性测试的驱动电平.它们可能不是那部分的最佳选择.应执行晶体表征（或询问供应商的数据）以找到最佳驱动电平.
如何确定驱动器级别
可以通过模拟振荡器来确定驱动电平,其中晶体模型中使用的R1的最大期望值.如果无法获得振荡器有源晶振部分行为的真实模型,则应使用高带宽电流探头测量晶体中的电流.如果您没有电流探头,那么测量晶体两端的电压可以提供足够的数据来获得晶体驱动电平.以这种方式测量电压时,必须注意避免使用探头加载电路.理想情况下,应暂时降低并联电容,以补偿探头电容.

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